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回流焊温度曲线与工艺要求

作者:管理员 发表时间:2017-07-06 15:18:17 阅读: 7

1.回流焊预热阶段温度曲线调整:     

预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区
域的目标是把室温的PCB尽快加热,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,
电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区
的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大升温速度为4℃/S,通常上升
速率设定为1~3℃/S。

2.回流焊保温阶段温度曲线调整:     

保温阶段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时
间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,
焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的
是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产
生各种不良焊接现象。

3.回流焊的回流阶段温度曲线调整:     

当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,无铅
焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上
升至峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定
的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般无铅最高温度在230~250℃,有铅在
210~230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够;过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层
易发生,而且过量的共晶金属化合物将形成,并导致脆的焊接点,影响焊接强度。再流时间不要过
长,以防对SMA造成不良影响。


4.回流焊冷却阶段温度曲线调整:     

在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率
过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低
,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃即可。

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